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產(chǎn)品資料
千住無鹵素焊錫絲
產(chǎn)品型號:M35 RC101 P3/F3
產(chǎn)品品牌:千住金屬
13543272580
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詳細(xì)介紹

千住金屬針對節(jié)省資源、降低成本為目的開發(fā)出低銀系焊接材料(SN99/AG0.3/CU0.7),千住無鹵素焊錫絲型號:M35 RC101 F3/M35 RC101 P3
1.低銀化的背景:
日本2000年JEITA認(rèn)定Sn-3Ag-0.5Cu為無鉛焊材推薦組成。在這期間,歐美也推薦SnAgCu系列做為無鉛焊材組成。 2006年RoHS規(guī)范開始實(shí)行,日本在這段期間,優(yōu)越世界開始生產(chǎn)無鉛焊材,建構(gòu)出SnAgCu系列焊材的生產(chǎn)實(shí)績。另一方面,近年來金屬價格高漲,運(yùn)用在實(shí)裝上焊接材料所占的成本比例成了迫切的問題。因此,由JEITA所發(fā) 表的「第2代FLOW用焊材標(biāo)準(zhǔn)化計(jì)劃」已被確立,針對能降低成本且能確保焊接性的FLOW用焊材進(jìn)行試難驗(yàn),并于2007年選定了FLOW用低銀焊材住無鹵素焊錫絲代替無鉛焊材的推薦組成。
2.為什么是FLOW用低銀焊材?
連接器或線圈等大型實(shí)裝部品的接合,因熱容量,REFLOW SOLDERING均熱化困難等問題,故適用于FLOW SOLDERING。溶融焊錫的溫度穩(wěn)定性是重要條件,因此需要使用大量的焊錫。故大幅地反映出實(shí)裝工程上材料費(fèi)的比例,也因此,F(xiàn)LOW焊材的低成本化才被拿來大作文章。低銀焊材,以Sn-3Ag-0.5Cu來說,降低了約3成的材料費(fèi)。 千住金屬工業(yè)珠式會社已開發(fā)了此種FLOW用低銀焊材、低銀千住無鹵素焊錫絲相對應(yīng)機(jī)器。
 
 3.低銀系焊材特性上的優(yōu)點(diǎn)
針對低成千住無鹵素焊錫絲,以下將候補(bǔ)的低銀焊材和SnCuNi焊材的特性進(jìn)行了比較。
a.溫度:
低銀焊材和Sn-3Ag-0.5Cu同樣有217℃固相線溫度,比起SnCuNi的228℃,可壓低約11℃。因此可將實(shí)裝溫度降低。再者,依照Ni添加量的增加,液相線溫度上升。以Sn-0.7Cu來說,若添加0.05%以上的Ni,液相線溫度會超過250℃,有發(fā)生橋接的疑慮。
b.潤濕性:
由于Ag的添加,可改善潤濕性。特別是和基板接觸情況下所引起的焊材溫度降低,為了讓潤濕時間(和基材的反應(yīng)時間)有所差異,添加微量的Ag來抑制假焊、橋接等不佳發(fā)生。
c.機(jī)械強(qiáng)度:
Ag的添加可預(yù)見強(qiáng)度的改善。由于環(huán)境溫度的變化而強(qiáng)度遞減,因此有必要依照產(chǎn)品耐熱溫度檢討使用組成。
d.CREEP特性:
Ag的添加可預(yù)見改善。假設(shè)是長期施以荷重的狀態(tài)下,不推薦SnCuNi焊材。

 

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