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產(chǎn)品資料
無鉛錫膏Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
產(chǎn)品型號：ETD-668A
產(chǎn)品品牌：一通達(dá)
13543272580
點(diǎn)擊詢價(jià)
詳細(xì)介紹
無鉛錫膏SAC305
一.  產(chǎn)品介紹：
1.  無鉛錫膏SAC305適用合金: Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5(錫96.5/銀3.0/銅0.5)
2.  無鉛錫膏SAC305專為高精度表面貼裝應(yīng)用而設(shè)計(jì)，適用于高速印刷及貼裝生產(chǎn)線，具有優(yōu)良的流變性、抗熱坍塌性及高穩(wěn)定性。特殊設(shè)計(jì)的組合活性系統(tǒng)使ETD-668A 能有效減少焊接缺陷的發(fā)生，降低不佳率。該錫膏回流后殘留物無腐蝕、無色透明，無需清洗
二.          產(chǎn)品特點(diǎn)
1.      符合IPC ROL0, No-Clean 標(biāo)準(zhǔn)
2.      潤濕性優(yōu)良，適用于鎳、鈀等難焊金屬
3.      焊點(diǎn)飽滿光亮,焊后探針可測
4.      殘留無色透明
5.      粘性時(shí)間長
三. 合金特性
  
合金成份
Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
85℃熱導(dǎo)率 W/(m·K)
64
合金熔點(diǎn)（℃）
217～219℃
鋪展面積(通用焊劑)（ Cu；mm2/0.2mg ）
65.59
合金密度
（ g/cm3
7.37
0.2%屈服強(qiáng)度（ MPa ）
加工態(tài)
35
鑄態(tài)
----
合金電阻率（μΩ·cm）
12
抗拉強(qiáng)度（ MPa ）
加工態(tài)
45
鑄態(tài)
----
錫粉型狀
球形
延伸率（ % ）
加工態(tài)
22.25
鑄態(tài)
----
錫粉粒徑 ( um )
 
Type 4
Type 3
宏觀剪切強(qiáng)度（MPa）
43
20-38
25-45
執(zhí)膨脹系數(shù)（10-6/K）
19.1
 
四.助焊膏特性
參數(shù)項(xiàng)目
標(biāo)準(zhǔn)要求
實(shí)際結(jié)果
助焊劑等級
ROL1( J-STD-004 )
ROL1合格
鹵素含量（Wt%）
L1：0-0.5; M1：0.5-2.0
H1：2.0 以上；(IPC-TM-650 2.3.35)
0.105 合格(L1)
表面絕緣阻抗（SIR）
加潮熱前
1×1012Ω
IPC-TM-650
2.6.3.3
5.5×1012Ω
加潮熱 24H
1×108Ω
6.3×109Ω
加潮熱 96H
1×108Ω
3.8×108Ω
加潮熱168H
1×108Ω
1.8×108Ω
水溶液阻抗值
QQ-S-571E 導(dǎo)電橋表 1×105Ω
5.5×105Ω 合格
銅鏡腐蝕試驗(yàn)
L：無穿透性腐蝕,M：銅膜的穿透腐蝕小于50% ,H：銅膜的穿透腐蝕大于50%( IPC-TM-650 2.3.32 )
銅膜減薄，無穿透性腐蝕
合格（ L      ）
  
鉻酸銀試紙?jiān)囼?yàn)
( IPC-TM-650 ) 試紙無變色
試紙無變色（合格）
殘留物干燥度
( JIS Z 3284 ) In house 干燥
干燥（合格
 
五.錫膏技術(shù)參數(shù)
參數(shù)項(xiàng)目
標(biāo)準(zhǔn)要求
實(shí)際結(jié)果
助焊劑含量（wt%）
In house 9~15wt%（± 0.5）
9~15wt%（± 0.5）合格   ）
粘度（Pa.s）
In house Malcom 25℃ 10rpm220 ± 30,(具體見各型號的檢測標(biāo)準(zhǔn))
205Pa.s    25℃（     合格       ）
擴(kuò)展率（%）
JIS Z 3197 Copper plate(89%metal) In house ≥75%
83.3%（        合格       ）
錫珠試驗(yàn)
( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.43 )
1、符合圖示標(biāo)準(zhǔn)2、Type3-4 合金粉：三個(gè)試驗(yàn)?zāi)０逯胁粦?yīng)超過一個(gè)出有大于75um 的單個(gè)錫珠
1、符合圖示標(biāo)準(zhǔn)
2、極少，且單個(gè)錫珠＜75um（合格）
坍
 
塌
 
試
 
驗(yàn)
0.2mm厚網(wǎng)印刷模板焊盤（0.63×2.03mm
( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35)
① 25℃,在≥0.56mm間隙不應(yīng)出現(xiàn)橋連
② 150℃,在≥0.63mm間隙不應(yīng)出現(xiàn)橋連
①25℃,所有焊盤間沒有出現(xiàn)橋連
②150℃,所有焊盤間沒有出現(xiàn)橋連（合格）
0.2mm厚網(wǎng)印刷模板焊盤（0.33×2.03mm）
( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35)
① 25℃,在≥0.25mm間隙不應(yīng)出現(xiàn)橋連
② 150℃,在≥0.30mm間隙不應(yīng)出現(xiàn)橋連
①     25℃,0.10mm以下出現(xiàn)橋連
②150℃, 0.20mm 以下出現(xiàn)橋連(合格）
0.1mm厚網(wǎng)印刷模板焊（0.33×2.03mm）
( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35)
① 25℃,在≥0.25mm間隙不應(yīng)出現(xiàn)橋連
②   150℃,在≥0.30mm間隙不應(yīng)出現(xiàn)橋連
①     25℃,0.10mm以下出現(xiàn)橋連
②     ②150℃, 0.15mm以下出現(xiàn)橋連（合格）
0.1mm厚網(wǎng)印刷模板焊盤（0.20×2.03mm）
( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35)
① 25℃,在≥0.175mm間隙不應(yīng)出現(xiàn)橋連
② 150℃,在≥0.20mm間隙不應(yīng)出現(xiàn)橋連
①     25℃,0.08mm 以下出現(xiàn)橋連
②     ②150℃, 0.10mm 下出現(xiàn)橋連（合格）
錫粉粉末大小分布
（ IPC-TM-650 2.2.14.1）
*大粒徑：
49um,＞45um：0.5%
25-45um：92%；＜20um：0.5%（合格）
Type
*大粒徑
＞45um
45-25um
3
<50
<1%
>80%
Type
*大粒徑
＞38um
38-20um
*大粒徑：39um；>38um：0.5%38-20um：95%；＜20um：0.5%（合格）
4
＜40
＜1%
＞90%
錫粉粒度形狀分布
(IPC-TM-650 2.2.14.1）球形≥90%的顆粒呈球型
97%顆粒呈球形（合格）
 
鋼網(wǎng)印刷持續(xù)壽命
In house   12 小時(shí)
＞12 小時(shí) (合格）
保質(zhì)期
In house   6個(gè)月
6個(gè)月（合格）
 

粵公網(wǎng)安備 44030602001479號