錫膏

錫膏是再流焊工藝必需的關(guān)鍵工藝材料。錫膏是由合金粉末、糊狀助焊劑載體均勻混合郕膏狀焊料。錫膏的印刷性、可焊性質(zhì)量直接影響SMT的組裝質(zhì)量焊膏的作用如下所述。

常溫下,由于錫膏具有一定的黏性,可將電子元器件暫時(shí)固定在PCB的既定位置上。當(dāng)錫膏加熱到一定溫度時(shí),焊錫膏中的合金粉末熔融再流動(dòng),液體焊料浸潤(rùn)元器件的焊端與pcb焊盤(pán),冷卻后元器件的焊端與PCB焊盤(pán)被焊料互連在一起,形成電氣和機(jī)械連接焊點(diǎn)。

一．錫膏的技術(shù)要求
錫膏的技術(shù)要求有:要求錫膏與PCB焊盤(pán)、元件端頭或引腳可焊性(浸潤(rùn)性)要好,接時(shí)起球少,焊點(diǎn)強(qiáng)度較高;要求儲(chǔ)存期和室溫下使用壽命長(zhǎng);焊膏黏度要滿足工藝要求,既要保證印刷時(shí)具有優(yōu)良的印刷性、脫模性,又要保證有良好的觸變性(保形性),印剔后焊膏不塌落。

1.錫膏應(yīng)用前

①錫膏制備后到印刷前的儲(chǔ)存期內(nèi),在2_~10℃下冷藏(或在常溫下)保存一年(至少6個(gè)月),焊膏的性能應(yīng)保持不變。

②錫膏中的金屬粉末與焊劑不分層。

③吸濕性小,低毒、無(wú)臭、無(wú)腐蝕性。

2.錫膏應(yīng)用時(shí)

①要求錫膏的黏度隨時(shí)間變化小。室溫下連續(xù)卬刷時(shí),要求錫膏不易干燥,印刷性(滾動(dòng)性)好,有較長(zhǎng)的工作壽命。

②具有良好的脫模性,連續(xù)印刷時(shí),不堵塞模板漏孔

③印刷后保持原來(lái)的形狀和大小,不產(chǎn)生塌落(冷坍塌),具有良好的觸變性(保形性)

④印刷后常溫下放置12_~24h,至少4h,其性能保持不變。

3.再流焊時(shí)

1.再流焊預(yù)熱過(guò)程中,要求錫膏塌落(熱坍塌)變形小。

②再流焊時(shí)潤(rùn)濕性好,焊料飛濺少,形成*少量的焊料球。

③良好的潤(rùn)濕性

4.再流焊后

①形成的焊點(diǎn)有足夠的強(qiáng)度,確保不會(huì)因加電、振動(dòng)等因素出現(xiàn)焊接點(diǎn)失效。

②焊后殘留物穩(wěn)定性好,無(wú)腐蝕性,有較高的絕緣電阻,溶劑清洗與水清洗型要求焊后易清洗

4.焊膏的分類

焊膏的分類主要有以下幾種方法。

a.  合金粉末的成分可分為有鉛和無(wú)鉛,含銀和不含銀。

b.  按合金熔點(diǎn)可分為高溫、中溫和低溫。

c.  按合金粉末的顆粒度可分為一般間距和窄間距用

d.  按焊劑的成分可分為免清洗、有機(jī)溶劑清洗和水清洗。

e.  按焊劑活性可分為R(非活性)、RMA(中等活性)、RA(全活性)。

f.  按黏度可分為印刷用和滴涂用