低溫錫膏特性

熔點為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏，當貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時，使用低溫錫膏進行焊接工藝。起了保護不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED行業(yè)歡迎，它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。

低溫錫膏特性;

1、熔點139℃

2、完全符合RoHS標準

3、優(yōu)良的印刷性，消除印刷過程中的遺漏凹陷和結快現象

4、潤濕性好，焊點光亮均勻飽滿

5、回焊時無錫珠和錫橋產生

6、長期的粘貼壽命，鋼網印刷壽命長

7、適合較寬的工藝制程和快速印刷

低溫錫膏主要用于散熱器模組焊接，LED焊接，高頻焊接等等。

除了以上產品外，公司同時還供應有無鉛焊錫膏、有鉛錫膏等產品，我們公司具備有*實戰(zhàn)的技術,專業(yè)的運營團隊,為您創(chuàng)造以用戶體驗為前提的服務，服務的至善至美是我們永無止境的追求。因為以民為本，所以值得信賴；因為專業(yè)專職，所以值得選擇.以上信息僅供參考，詳情請致電相關工作人員為您解答。

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